2018年2月8日，公司召开“湖北金年会电子科技股份有限公司2017年研发成果媒体见面会”，与会代表包括中国证券报、上海证券报等全国性财经媒体记者，湖北日报、随州日报等地方媒体记者，湖北省上市工作指导中心、随州市金融办主要领导，现场共同见证了金年会科技研发团队在新产品、新材料、新装备等诸方面的成就。

　　与会代表们在公司副总经理/董事会秘书单小荣先生、公司副总经理/泰华科技总经理王金涛先生、总经理助理/技术中心主任黄大勇先生的陪同下，分别现场参观了金年会科技园(DIP产品基地)、润晶园区(原材料基地)、泰华科技园(SMD产品基地)以及技术工程研究中心。

　　在“金年会科技-武汉理工微纳米晶体智能加工装备工程技术研究中心”现场，理工大“李刚炎团队”的核心李刚炎教授，对“微型片式微纳米石英晶体封装设备”作了详细的介绍。

　　与会代表们对金年会科技团队2017年的研发成就给予了充分的肯定，对公司未来跻身世界十强充满信心!