近期，金年会科技一款采用光刻微纳米加工技术的小电阻小尺寸微型音叉晶体完成产品设计及实验验证，各项性能指标优良，正在准备量产阶段。
时间：2024-10-23
9月24日下午，“2024新质生产力赋能高质量发展思享会暨《湖北上市公司发展报告(2024)》发布会”在武汉成功举办。活动现场发布了《2024
时间：2024-09-27
近期，金年会科技自主研发的55 2兆高频热敏晶体谐振器，在超宽带(UltraWide-Band，简称UWB)数字钥匙领域取得实质性商用进展，并获得国内
时间：2024-09-25
多年来，蜂窝物联网行业已经推出了多种无线技术，以推动物联网设备的连接入网。受益于5G的大规模部署，5G RedCap设备通过5G网络接入互
时间：2024-07-22
7月8日-10日，2024年慕尼黑上海电子展(electronica China) 在上海新国际博览中心隆重举行。展会集结了海内外众多知名电子企业，共同
时间：2024-07-15
近期，金年会科技超小尺寸，难度更高，技术、工艺更为复杂的76 8兆高频热敏晶体谐振器，通过了全球领先芯片企业美国高通公司车规级5G平台
时间：2024-07-15
