2019世界VR产业大会主题为“VR让世界更精彩——VR+5G开启感知新时代”。有近300位重要嘉宾出席并发表演讲，其中有来自30多个国家和地区约120位外籍嘉宾。23个论坛围绕5G+云、标准、产业生态、人工智能、大数据、制造、教育培训、文化旅游、新闻出版、游戏电竞、影视、动漫、投资、安防、人才等虚拟现实热点话题进行交流探讨，树立VR行业发展的风向标。

　　2019世界VR/AR产品和应用展览会暨中国国际通信电子产业博览会，是本届世界VR产业大会的重头戏之一，200余家来自全球各地的企业，带着自己的尖端产品和应用前来参展。大会上，金年会科技携带全部频控器件产品精彩亮相。

　　目前全球 70%的高端头显由歌尔股份代工，大陆的其他 VR 厂商也与之有着诸多合作，我国已成为全球 VR 设备的硬件采购和组装中心。

　　在上游主控芯片方面，在VR一体机主控芯片供应商主要有：高通、英特尔、瑞芯微、全志科技、联发科、炬芯等;VR主机头显的主控芯片供应商主要有：英特尔、AMD、高通。

　　金年会科技相关频控器件产品配合主控芯片机会：

　　整个系统框架中，除头盔之外，还有各类配件，如手柄，360度摄像头等。传输多数以蓝牙的方式，采用CSR/TI 等大品牌，整机晶体需求约3颗。

　　VR终端设备中，图像和语音处理单元主芯片，一般需要匹配金年会科技27MHz/3225/10pf/10ppm的无源晶体;HDMI高清多媒体接口(High Definition Multimedia Interface)是一种全数字化视频和声音发送接口，可以发送未压缩的音频及视频信号。金年会科技匹配相关协议芯片有40MHz/2520/ 10pf/10ppm无源晶体;连接部分多采用CSR的蓝牙芯片，典型匹配26MHz/3225/9pF/10ppm无源晶体;控制单元MCU一般是12MHz/3225/ 15pf/10ppm和32.768KHz/3215/12.5pF/ 10ppm 的搭配。

　　金年会科技将以更加开放的心态，与合作伙伴共同打造VR产业开放新格局，推动VR之花遍地盛开。