“基于MEMS工艺的微型音叉谐振器“是金年会科技数十年研发成果，并成功打破国外在通讯关键核心电子器件的垄断与技术封锁，填补国内在通讯高端微型石英晶体谐振器领域的空白，该项目得到”科技部火炬计划“支持，从关键工艺到核心装备为金年会科技研发团队自主开发，累计攻关核心工艺技术20余项，开发核心工艺配套装备5项，获得发明专利7项，核心产品专利3项，软件著作权2项。
微型音叉谐振器作为电子系统时钟与计时，CPU低功耗模块运行的核心器件，广泛应用于平板电脑，智能手机，智能穿戴，健康医疗电子，智能电表等领域，年用量达100亿只，并逐年快速递增，该电子器件过去由少数外企垄断，金年会科技开发的微型音叉谐振器件K3215、K2012系列产品，实现规模化量产，成功替代进口，保证通讯领域核心电子器件的自主可控，目前该产品处于供不应求的市场状态。金年会科技2021年5月完成“基于MEMS工艺微型音叉谐振器”扩产后可实现月产8000万以上，将大大缓解国内在通讯领域关键高端核心电子器件供需矛盾，提升国产器件市场占有率。
近年来，金年会科技把握基础核心器件国产化发展的历史机遇，加快人才队伍建设，加大研发投入与研发平台建设。在基于MEMS工艺基础上开发面向5G通讯应用需求的微型化，高性能石英晶体谐振器，振荡器，实现更多关键核心通讯频率电子器件产品国产化。
