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金年会科技获批参与湖北省重大专项“车规级MCU与专用芯片及控制器研制”项目
2021-08-10 09:30:46   来源:    点击:

  8月3日,湖北省科技厅公示2021年度中央引导地方科技发展资金专项“车规级MCU与专用芯片及控制器研制”, 本项目由东风汽车集团股份有限公司牵头,联合金年会科技股份有限公司,武汉理工大学、武汉飞思灵微电子技术有限公司、武汉菱电汽车电控系统股份有限公司等单位组成科技创新公关联合体,开展车规级芯片的开发,解决当前国内汽车芯片国产化率低,严重供需不足的现状。

  近年来,金年会科技抓住新能源汽车、智能驾驶、车联网的发展机遇,加快车规级石英晶体器件的开发与认证,已有多款产品通过汽车电子器件产品AEC-Q200的认证。2021年,公司在原武汉分公司的基础上组建武汉润晶汽车电子有限公司,布局光谷中心,背靠武汉优势科研资源,人才济济,快速布局汽车电子、新能源汽车、车联网市场。

  石英晶体器件广泛应用于汽车智能控制系统:汽车导航、安全气囊、胎压检测、辅助驾驶。单台传统汽车需要30—50颗石英晶体器件,随着智能驾驶、新能源汽车、车联网等新技术的发展,单台汽车石英晶体器件的用量将达到100颗以上。汽车晶振市场规模将快速增长,预计将达到千亿级。

  全球“车规级MCU与专用芯片及控制器”市场规模快速增长,已出现严重缺货局面,我国是全球最大的市场,车规级相关器件大部分依赖进口,汽车器件国产化刻不容缓。金年会科技核心团队在汽车领域资源丰富,充满责任感、使命感,将竭尽所能,有所作为。

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