小型音叉晶体是一种用于高档手机、平板电脑、可穿戴式装备等电子产品的晶体元器件，过去，该产品技术一直被少数外国企业掌握，并长期垄断中国市场。2011年，湖北金年会电子科技股份有限公司率先在行业内自主创新研发该产品，并于2013年打破国外技术封锁，试制成功。产品替代进口，占据国内市场相当份额，并出口到国际市场。
温学礼表示，国内晶体元器件生产厂家约700家，95%是中小企业，在经济增速放缓、利润偏低的情况下，很多企业面临洗牌。湖北金年会等龙头企业要依靠自主创新，抓住机遇，在兼并重组的大变局中做大做强。
