近期，金年会科技两款2520及2016尺寸的温度补偿晶体振荡器(TCXO)，通过主流5G通讯方案商紫光展锐新一代5G新通话芯片的产品认证许可。这是继2021年初，公司1612尺寸，76.8兆超高频热敏晶体谐振器通过美国高通公司(QUALCOMM)手机平台认证后，公司有源产品在深入拓展智能硬件、物联网领域应用中取得的重大突破。

　　此次通过认证的紫光展锐手机芯片组是紫光展锐新一代5G SOC，内部代号UMS9620(T820/T770/T760)，这是一款集成了2G/3G/4G/5G 调制解调器的高性能应用处理器。紫光展锐公司手机芯片平台的元器件认证是一个非常严谨和漫长的过程。前期需要对供应商资格进行考察和评估，对应规格书确认指标，并提供常规和极限品测试数据。经过长期的不断有效沟通交流，紫光展锐认可公司的实验室规格和量产能力，导入金年会科技作为重要的频控器件供应商。

　　紫光展锐是全球领先的平台型芯片设计企业，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在核心的5G领域，紫光展锐是全球3家5G芯片企业之一。一直以来，金年会科技和紫光展锐都保持着密切合作关系。自2017年至今，金年会科技高频晶体、热敏晶体、温补晶体等陆续获得紫光展锐芯片平台的认证，双方在消费电子、工业电子等领域配合紧密。针对紫光展锐最新Cat 1平台，导入32.768kHz 2012和26MHz 2016 TSX 物料。2021年12月30日，金年会科技与紫光展锐共建平台认证联合实验室，加强在智能手机和物联网平台频控器件选型认证，为双方共同客户提供完善的解决方案，保障客户供应。

　　公司始终将高端技术的应用推进作为公司的战略发展方向之一，不断调整优化高端产品布局，致力于为全球客户提供高精度、高稳定性、高可靠性的石英晶体频率器件。截止目前，公司M系列、K系列、热敏/温补系列等逾50款片式产品通过了高通、联发科、紫光展锐、上海翱捷、移芯、芯翼、卓胜微、恒玄、泰凌微、炬芯、全志、大唐微电子、昂瑞微、灵动微、瑞芯微等众多方案商的产品平台认证，成为各芯片厂家推荐的主力晶体厂家，也是我国获得主流平台认证最早、最多的晶体厂家，产品通过主流通信厂商的芯片搭载，实现批量供货。公司产品在车规、5G基站、智能手机、智能穿戴、PC终端、NB-IOT、WiFi6等领域拓宽了基础应用。

　　金年会科技将持续与不同领域的芯片平台厂商开展深层次合作，不断进行新技术研究，新产品、新工艺开发，推进小型化、高频化、高稳定性产品配套方案商的认证，为终端应用提供更高性能、更好质量、更具竞争力的产品与服务!