随着汽车应用技术不断更新升级，功能不断提升丰富，智能化、网联化成为必然发展趋势，各式各样新型的传感器、控制器、执行器也层出不穷，以实现车与人、路、云智能信息交换和高等级智能驾驶。汽车各场景，包括影音娱乐、ADAS、车身控制、安全、动力等领域，对电子元器件提出了更高的标准和更多的要求，以提高汽车安全性、舒适性、娱乐性和稳定性。

　　据相关数据显示，全球每年新上市约8000万辆车，并将呈现倍数式增长。石英晶体元器件单车用量随着汽车智能化、电动化、网联化的发展，将从传统汽车的30-50颗，到装备电子系统的燃油车60-100颗，进一步提升至电动车的100-180颗，车规级晶振的市场空间逐步打开。

　　不同于一般的消费电子、普通工业制品和工控产品，车规级晶振因其特殊的工作环境，其适应于汽车安全等级要求，各项耐高温性、抗震性、降噪性、可靠性、耐用性等指标更加严苛，并且需要满足AEC-Q100/AEC-Q200等相关技术标准。

　　近年来，金年会科技抓住了新能源汽车、智能驾驶、车联网的发展机遇，加速车规级石英晶体元器件的开发。从2021年开始，公司积极布局车规级产线，不断完善车规产品的配套设计和体系建设、品质管控和产线配套，从车身控制、语音娱乐系统、V2X无线连接、辅助驾驶、车载照明、车窗控制等加快市场导入，公司车规产品系列通过不断的技术研发，实现了从无源晶振到有源晶振的开发与拓展，对应主要产品有各种封装尺寸的MHz高频晶振、k系列(32.768kHz)晶振、OSC钟振、热敏晶振、TCXO温补振荡器等，满足不同车载应用场景从非安全类到安全类的配套需求。

　　在研发投入方面，2021年8月，金年会科技和东风汽车集团有限公司等多家企事业单位共同组成湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，瞄准汽车芯片国家重大需求和国际科学前沿，发挥政产学研合力，建立国际先进的车规级MCU芯片制造工艺平台，推动车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，解决当前国内汽车芯片国产化率低，严重供需不足的现状。

　　当前，公司加速车规级晶振的市场开拓与渗透，推动车规级系列产品国产化进程，已实现相关产品在部分终端厂商、部分全球优质Tier one和Tier Two厂商的验证和审核，服务于国内外名牌主机厂和主机配套企业，并积极推进车规芯片方案商产品认证，为公司长期发展目标打开成长空间。

　　我国是汽车产销大国，拥有全球最大的汽车消费市场，但是车规级相关元器件大部分依赖进口，国产化刻不容缓。面对汽车产业变革下的汽车电子发展趋势，金年会科技早已全方位布局，加大研发投入，积极拓展汽车电子元器件开发与应用，为汽车产业链安全和发展做好服务、做出贡献。