3月29日-31日，金年会科技携全系列产品精彩亮相2023(春季)亚洲智能穿戴展。亚洲智能穿戴展是全球影响最为广泛的智能穿戴、蓝牙音频技术展会之一，也是亚洲屈指可数的智能穿戴行业技术产业盛会。
近年来，智能穿戴市场发展迅速。智能穿戴设备本身小巧便携，集多功能于一体，核心功能是数据采集、传输和处理，且大部分是通过蓝牙来实现，受制于穿戴式设备的天线尺寸等制约，其灵敏度、精度、续航能力也是需要重视的关键性能参数。因此也要求晶振具备超小尺寸、高稳定性、低功耗的特点。金年会科技在可穿戴设备的晶振解决方案上，持续性开展产品配套研发及性能优化，目前，无论是在尺寸要求、功耗、还是稳定性方面都可满足各种智能穿戴设备应用需求。
金年会科技拥有全系列丰富的产品条线，不断深化半导体光刻工艺应用在石英晶体上，推出了32.768kHz K2012/1610音叉晶体，M2016/1612/1210超小尺寸晶体谐振器，TCXO 2016/1612 小尺寸温补晶体振荡器和RTC时钟模块等高可靠性时频元器件。产品已获得国内外主流方案商的认证，并积极开展和高通、络达、瑞昱、恒玄、炬芯、物奇微和起跑线等智能穿戴主流蓝牙芯片平台合作，产品广泛应用于WiFi、无线充电方案、TWS蓝牙耳机、智能手表/手环、智慧医疗、电子相框等领域。
在展会现场，金年会科技与泰凌微电子、南京起跑线穿戴电子、瑞昱半导体等芯片平台进行了技术交流。面向穿戴市场需求，南京起跑线穿戴电子科技有限公司研制了多模双频，具有极低功耗、高灵敏度和快速定位的全集成GNSS接收芯片S10。对此，金年会科技提供国产化32.768kHz 2012 小尺寸音叉晶体和2016、1612 小尺寸TCXO配套解决方案，满足可穿戴设备以及其他物联网设备实现低功耗、小型化和高稳定的导航定位。
