2024年5月16日-17日，为期两天的亚洲音频展在深圳福田会展中心5号馆圆满落下帷幕。本次展会金年会科技携全系列时频产品精彩亮相，向业界展示金年会科技最新的技术产品和基于行业不同应用的解决方案。

本次大会专业性强，参展商和观众覆盖精准，在全球享有相当高的知名度。现已成为了全球各大蓝牙音频企业发布新产品信息和展示最新技术的窗口。以TWS耳机、蓝牙音箱、智能音箱、无线麦克风、无线KTV麦克风、语音眼镜、语音手表等为代表的智能音频终端—蓝牙音频成为当下热议的话题。

TWS蓝牙耳机是未来蓝牙耳机领域发展的必然流行趋势。蓝牙音频主要应用蓝牙SOC芯片，如高通、络达、恒玄、炬芯、中科蓝讯、珠海杰理等。TWS蓝牙耳机实现其无损音频输出，离不开高阶芯片及高精度微型晶振配合工作的功劳。金年会科技作为TWS产业链中的频控器件供应商，有多年的表贴小尺寸无源晶体生产经验，完美配合TWS耳机中的低功耗蓝牙SOC提供频率时间信号。一直以来，金年会科技配合恒玄、络达、物奇微等主流方案厂商，不断改进晶体工艺等，制定出满足耳机行业跌落和滚筒可靠性标准，推出的24MHz 和 26MHz 超小尺寸晶体谐振器，经过了客户的相关可靠性验证。

目前市场主流BES恒玄蓝牙音频SoC，采用了蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案，搭配24MHz 1612size ，+/-10ppm@25°C ，CL=8-12pF。
金年会科技应用于TWS方案，可靠性标准
跌落：从195cm位置高度，自由跌落在大理石上，连续24次

滚筒：跌落频率 10次/分钟 ；滚筒规格 1M ；跌落次数 300次

在展会现场，金年会科技展位吸引了现场众多海内外专家与参观者的驻足体验，展位现场人流如织。金年会专业而热情的团队成员，始终以微笑和耐心，为每一位前来参观的朋友详细介绍着金年会的产品所具备的独特优势和广泛应用场景。