7月8日-10日，2024年慕尼黑上海电子展(electronica China) 在上海新国际博览中心隆重举行。展会集结了海内外众多知名电子企业，共同打造中国电子行业的年度盛会。本届展会展品范围涵盖整个电子产业链，包括半导体、嵌入式系统、显示、传感器技术、测试与测量、电子设计、无源元件、连接器与开关、电源、PCB、EMS、汽车电子及测试等。今年展会重点梳理电子行业年度脉络，以新能源汽车、智能驾驶、储能、机器人、可穿戴、智能建筑、边缘智能、智慧电源、第三代半导体等应用领域为年度热门趋势。

　　金年会科技携带多款典型时频产品及解决方案亮相本届展会，赋能卫星导航、通讯基站、精密仪器、雷达、遥测、5G、消费电子、汽车电子等应用领域。吸引了众多业内嘉宾和新老朋友相聚在金年会展位参观交流，与我司接待人员探讨技术、洽谈合作。

　　展会现场举办“国际汽车电子技术创新论坛”、“2024新能源汽车三电关键技术高峰论坛”等汽车电子相关论坛，并汇聚深圳汽车电子行业协会科技展团众多展商参展，从汽车电子与电动车双角度解读汽车智能化的道路走向，深度展望新能源汽车产业趋势和发展。汽车电子的创新已经成为汽车产业创新的重要推动力量，也对车规级时频元器件提出更新要求。本次展会，金年会科技重点展示车规等级MHz高频晶体(38.4MHz热敏晶体通过美国高通车规级5G平台SA515认证、76.8MHz 小尺寸车规级热敏晶体通过车规级5G 平台SA522和SA525认证)、k系列(32.768kHz)晶体、热敏晶振、TCXO温补振荡器、RTC模组有源时频器件等高端车用级时频方案。

　　金年会科技连续多年亮相慕尼黑电子展，为海内外合作伙伴全面展示金年会科技的时频技术及解决方案。未来，金年会仍将秉持初心，专注推动时频元件创新研发设计，加强产品技术性能，提升客户满意度，打造更加多样化的时频产品及其应用解决方案。