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金年会科技亮相中国国际信息通信展览会

近日,2024年中国国际信息通信展览会于北京国际国家会议中心盛大启幕。本次展会以“推动数实深度融合,共筑新质生产力”为主题,汇聚了

时间:2024-10-09

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拥抱新质生产力,金年会科技荣获“湖北新质生产力上市公司优秀实践案例”奖项

9月24日下午,“2024新质生产力赋能高质量发展思享会暨《湖北上市公司发展报告(2024)》发布会”在武汉成功举办。活动现场发布了《2024

时间:2024-09-27

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金年会科技车规级热敏晶体批量上车!

近期,金年会科技自主研发的55 2兆高频热敏晶体谐振器,在超宽带(UltraWide-Band,简称UWB)数字钥匙领域取得实质性商用进展,并获得国内

时间:2024-09-25

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金年会科技兴趣课堂风采之一| 茶香茶韵 品味美好生活

为提升广大员工艺术修养,丰富其业余生活,提升其生活品质,抒发其高雅情怀,弘扬中华博大精深的茶文化,近期,在金年会科技好搭子社团的

时间:2024-09-02

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金年会科技:拥抱5G RedCap,轻联万物打开全新市场空间

多年来,蜂窝物联网行业已经推出了多种无线技术,以推动物联网设备的连接入网。受益于5G的大规模部署,5G RedCap设备通过5G网络接入互

时间:2024-07-22

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迎新季 | 新星璀璨 共赴未来—速来围观这场盛夏的“双向奔赴”

灼灼烈日 悠悠蝉鸣  盛夏时节 草木葱茏  芳华未央 青春正好  汇聚青春之力 迎接锐变成长  又是一年迎新季  50余名“小鲜

时间:2024-07-15

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金年会科技精彩亮相2024年慕尼黑上海电子展

7月8日-10日,2024年慕尼黑上海电子展(electronica China) 在上海新国际博览中心隆重举行。展会集结了海内外众多知名电子企业,共同

时间:2024-07-15

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金年会科技又一款76.8MHz小尺寸热敏晶体通过高通车规平台认证

近期,金年会科技超小尺寸,难度更高,技术、工艺更为复杂的76 8兆高频热敏晶体谐振器,通过了全球领先芯片企业美国高通公司车规级5G平台

时间:2024-07-15

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